上游技术的规模化商用和降低下游终端企业研发成本及应用门槛是实现“万物智联”的关键。作为全球领先的物联网无线模组和解决方案提供商，广和通承上启下，持续推出面向行业的高性能、高性价比4G/5G模组、智能模组以及车规级通用模组，实现芯片技术到行业需求的精准匹配，已规模推动物联网产业成熟，为政府、企业、家庭、个人多方注智赋能。《5G AIoT全景商用产品手册》应运而生。
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GSMA、中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技、爱立信等国内外物联网领军力量共同打CALL！助力广和通发布5G AIoT年度创新成果！5G发展初期，上游5G芯片研发投入成本巨大。无线通信模组作为芯片的下游，通过规模出货促使上游芯片边际成本降低，实现行业的高盈利回报。基于多年深耕物联网通信产业的成熟经验，广和通面向不同应用场景，与芯片行业领军企业高通公司、联发科技、紫光展锐展开深度合作，多芯布局，满足各行各业对通信的差异化需求。