中国台湾代工大厂茂矽(MOSEL)当时表态,不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8吋晶圆产能,只好转向。如今茂矽产能也已满载,据透露订单需求端订单来自中国大陆地区,并透露将优先接下IC需求订单,MOSFET的需求会将酌情考虑。
当时有报道指出,晶圆涨幅都在10%以上,而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言,驱动IC量价齐升属利好消息,尤其是拥有一定库存水位的商家。
另一方面,因8吋晶圆代工产能失衡持续,导致相关需求交期延后,目前已延长至4个月。因此,多数IC设计厂商已经开始提早主动加价预定产能,有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨,也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。
有业内人士分析称,由于上游8吋晶圆代工产能偏紧,致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%,预计到2021年中才会有所缓解。
不过,就目前情况来看,虽然8吋产能紧张,但就成本效益而言,厂商若扩产更趋向选择更先进的12吋晶圆产线。
因此8吋产能后续情况,还需根据各大厂批露最新接单/订单情况后,才能盘点作进一步情况确认。国际电子商情将持续关注!